Kabarnya Samsung Electronics akan membuat design untuk Samsung Galaxi S III dengan sangat tipis. Bahkan ketipisannya mengungguli dari iPhone 4S yg baru saja di luncurkan oleh pabrikan Apple.
Seperti yang dikabarkan Venture Beat, ponsel ini bakal memiliki ketebalan 7 mm (kurang dari 1 cm), lebih tipis 1,49 mm dibanding pendahulunya, Samsung Galaxy S II. Bahkan ponsel ini akan mengungguli ketebalan iPhone 4S yang masih memiliki tebal 9,3 mm.
Untuk mencapai tingkat ketebalan tersebut, Samsung harus menggunakan komponen sekitar 10-20 persen lebih tipis dibanding komponen yang biasa dipakai di ponsel sebelumnya. Terutama di bagian Printed Circuit Board (PCB), bagian konektor dan chip prosesornya. Hal itu untuk memenuhi ambisi Samsung yang bakal membenamkan ponsel ini dengan prosesor quad corepertamanya. Ponsel ini akan mempunyai kamera belakang dengan resolusi 8MP dan kamera depan 2MP. Dan juga, Samsung akan menyertakan dukungan jaringan Long Term Evolution (LTE) atau 4G.
Kabarnya Samsung Galaxi S III akan di luncurkan pada bulan mei 2012.
Seperti yang dikabarkan Venture Beat, ponsel ini bakal memiliki ketebalan 7 mm (kurang dari 1 cm), lebih tipis 1,49 mm dibanding pendahulunya, Samsung Galaxy S II. Bahkan ponsel ini akan mengungguli ketebalan iPhone 4S yang masih memiliki tebal 9,3 mm.
Untuk mencapai tingkat ketebalan tersebut, Samsung harus menggunakan komponen sekitar 10-20 persen lebih tipis dibanding komponen yang biasa dipakai di ponsel sebelumnya. Terutama di bagian Printed Circuit Board (PCB), bagian konektor dan chip prosesornya. Hal itu untuk memenuhi ambisi Samsung yang bakal membenamkan ponsel ini dengan prosesor quad corepertamanya. Ponsel ini akan mempunyai kamera belakang dengan resolusi 8MP dan kamera depan 2MP. Dan juga, Samsung akan menyertakan dukungan jaringan Long Term Evolution (LTE) atau 4G.
Kabarnya Samsung Galaxi S III akan di luncurkan pada bulan mei 2012.

No comments:
Post a Comment